Spatenstich für die Smart Power Fab von Infineon: ein großer Schritt für Dresden, Silicon Saxony und Europa

Großer Bahnhof am 2. Mai 2023 im Dresdner Norden. EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen hat gemeinsam mit Bundeskanzler Olaf Scholz und dem sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer in Dresden am Spatenstich für das neue Halbleiterwerk von Infineon, die Smart Power Fab, teilgenommen. In ihrer Rede unterstrich sie die Bedeutung dieser Investition in Sachsen für ganz Europa. „Die Region darf auf mehr als 1000 zukunftsfähige Arbeitsplätze hoffen. Das ist natürlich zuallererst eine großartige Perspektive für Sachsen und die ganze Region. Aber das ist auch eine enorm wichtige Nachricht für Europa.“

Am Standort soll nun bis zum Herbst 2026 eine neue Fabrik gebaut werden, die nach nachhaltigen Gesichtspunkten konzipiert ist. Die hergestellten Produkte sollen dabei ebenfalls einen Beitrag für mehr Nachhaltigkeit leisten, indem sie etwa für Elektromobilität und die Gewinnung erneuerbarer Energien eingesetzt werden.

Der Neubau ist ein Baustein für den European Chips Act, die Halbleiter-Offensive der EU, mit der die Abhängigkeit von den dominierenden Halbleitermärkten in Taiwan und Südkorea verringert werden soll. „Für den European Chips Act nehmen wir – die EU und die Mitgliedstaaten – bis zu 43 Milliarden Euro in die Hand. Bis 2030 wollen wir gemeinsam mit der Industrie Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion verdoppeln – auf 20 Prozent“, so die Kommissionspräsidentin.

📷Spatenstich (v.l.n.r.): Michael Kretschmer, Ministerpräsident des Freistaats Sachsen; Ursula von der Leyen, Präsidentin der Europäischen Kommission; Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG; Olaf Scholz, Bundeskanzler der Bundesrepublik Deutschland; Dirk Hilbert, Oberbürgermeister der Stadt Dresden, Quelle: Infineon / ronaldbonss.com